银饰

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:麻木不仁网 来源:商业观察 2025-05-18 10:18:08 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 10月31日创金合信动态平衡混合发起C净值增长0.52%,近3个月累计上涨9.4%

    10月31日创金合信动态平衡混合发起C净值增长0.52%,近3个月累计上涨9.4%

    2025-05-18 09:23

  • 10月31日弘毅远方消费升级混合A净值下跌0.33%,近1个月累计下跌2.84%

    10月31日弘毅远方消费升级混合A净值下跌0.33%,近1个月累计下跌2.84%

    2025-05-18 08:48

  • 比特币价格跌破72000美元大关,市场震荡引发投资者关注与担忧

    比特币价格跌破72000美元大关,市场震荡引发投资者关注与担忧

    2025-05-18 08:20

  • 10月31日广发盛泽一年持有混合A净值下跌0.35%,近1个月累计上涨2.49%

    10月31日广发盛泽一年持有混合A净值下跌0.35%,近1个月累计上涨2.49%

    2025-05-18 08:00

网友点评